9月18日，為期3天的第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿閉幕。本屆展會(huì)面向光電及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域，展示前沿的光電創(chuàng)新技術(shù)及綜合解決方案，掌握行業(yè)最新動(dòng)向，洞察市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

先藝電子攜自主研發(fā)的一系列產(chǎn)品于展會(huì)中亮相，推出多款國(guó)內(nèi)首創(chuàng)材料以及全新產(chǎn)品：金錫預(yù)成形焊片、金錫薄膜熱沉、金錫合金焊膏、納米銀膏、預(yù)置金錫蓋板等，性能卓越的產(chǎn)品引起了大家廣泛關(guān)注。

經(jīng)過(guò)十余年的沉淀，先藝憑借過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量和專業(yè)的技術(shù)支持，吸引了眾多客商的駐足觀看與洽談交流。

作為國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體微組裝材料解決方案提供商，本次的展會(huì)不僅是企業(yè)產(chǎn)品的展示，同時(shí)也是一次收獲之旅，為公司下一步市場(chǎng)開拓奠定了基礎(chǔ)。

把握需求即把握明天，先藝電子將以更成熟、專業(yè)的態(tài)度為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，專業(yè)的技術(shù)咨詢及合適的工藝解決方案。未來(lái)，我們會(huì)繼續(xù)研發(fā)，不斷突破，深耕在光電子、微電子、半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域，走在可靠性封裝連接材料應(yīng)用前沿，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心材料的國(guó)產(chǎn)化替代。