邀請(qǐng)函丨先藝電子與您相約elexcon深圳國(guó)際電子展

參展明星產(chǎn)品——AMB陶瓷覆銅載板X(qián)IANYI

活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅載板是通過(guò)活性金屬釬料將陶瓷板和銅板釬焊復(fù)合形成，相比傳統(tǒng)的DBC陶瓷覆銅載板，具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等高可靠性要求的領(lǐng)域。

△厚銅層，極低界面空洞率

△低熱阻，溫度沖擊可靠性高

△自研活性釬料，可控性強(qiáng)

△自主自控真空燒結(jié)工藝及裝備，靈活性高

△自有圖案化、表面處理產(chǎn)線(xiàn)

關(guān)于elexcon深圳國(guó)際電子展

elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì)展中心(福田)亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠(chǎng)商、50,000+專(zhuān)業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造電動(dòng)汽車(chē)、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIOT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。