2025年7月4日，由中國四川省電子學(xué)會主辦的"第六屆高可靠性電子制造與微電子組裝工藝技術(shù)創(chuàng)新研討會"在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重開幕。

展會回顧

作為國內(nèi)領(lǐng)先的電子制造解決方案供應(yīng)商，先藝電子銷售研發(fā)團(tuán)隊(duì)攜前沿工藝成果重磅參會；先藝電子技術(shù)總監(jiān)吳懿平教授在整個(gè)下午的閉門會議上作了近三小時(shí)的《電子封裝新材料與創(chuàng)新工藝裝備》的主旨報(bào)告，還介紹了公司最新的研究成果與新產(chǎn)品并同來賓進(jìn)行了面對面的深入交流與研討。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

本次會議聚焦微電子組裝工藝可靠性突破與智能制造升級，先藝電子在會上重點(diǎn)展示了：

? 高可靠性電子封裝創(chuàng)新解決方案

? 針對微波射頻/紅外傳感/工業(yè)激光/電力電子的特種焊接材料

? 第三代功率半導(dǎo)體封裝互聯(lián)材料以及低空洞率AMB陶瓷基板

? 為助力高可靠性氣密封裝，先藝硬金可伐蓋板，首次亮相

行業(yè)情況總結(jié)

展會期間，先藝電子銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì)深度參與：

? 與宏科、雷電等20余家頭部企業(yè)開展技術(shù)洽談

? 現(xiàn)場展示自主開發(fā)的硬金可伐蓋板、AMB陶瓷基板，以及一百多種金屬合金焊接材料；

? 同艾貝特等多家設(shè)備商探討智能制造產(chǎn)線協(xié)同方案

? 收獲汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域多家客戶的定制化需求

"高可靠性與技術(shù)創(chuàng)新是電子制造發(fā)展的雙引擎，"先藝電子代表在交流中強(qiáng)調(diào)，"我們正在第三代半導(dǎo)體封裝、異構(gòu)集成等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，期待通過本次研討會與業(yè)界共建可靠性技術(shù)生態(tài)。"

圓滿收官

此次參會進(jìn)一步鞏固了先藝電子在高端電子制造領(lǐng)域的影響力。未來公司將持續(xù)投入研發(fā)，以"工藝創(chuàng)新+可靠性驗(yàn)證"雙輪驅(qū)動，助力中國電子制造業(yè)向價(jià)值鏈高端攀升