廣州先藝電子：硬金蓋板，為高可靠氣密封裝構(gòu)筑更堅(jiān)固防線！

在衛(wèi)星遨游的真空、在深海探測器承受的萬鈞水壓、在戰(zhàn)機(jī)上嚴(yán)酷的溫度驟變之下，每一枚精密的電子器件都經(jīng)歷著極限考驗(yàn)。氣密封裝，作為守護(hù)核心半導(dǎo)體“生命線”的終極堡壘，其蓋板的可靠性直接關(guān)乎整個(gè)系統(tǒng)的生死存亡。一絲泄漏，足以導(dǎo)致億元級裝備癱瘓；一個(gè)焊點(diǎn)失效，可能改寫太空探索的命運(yùn)。

金錫共晶焊料（Au80Sn20）憑借其超凡的密封性能、卓越的抗腐蝕能力及優(yōu)異的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，已成為高可靠氣密封裝領(lǐng)域的核心材料體系。然而，蓋板基材的鍍金工藝作為封裝界面關(guān)鍵層，其性能指標(biāo)對封裝可靠性具有決定性影響！

廣州先藝電子深諳此道，隆重推出新一代高可靠氣密封裝專用金錫蓋板，其核心突破在于：采用創(chuàng)新工藝構(gòu)建的"硬金"表面鍍層，為半導(dǎo)體核心器件提供具備高耐久性的界面防護(hù)體系。

為何鍍金層是金錫蓋板的“命門”？

在氣密封裝的高溫焊接過程中（通常280-320℃），金錫焊料熔融流淌，潤濕蓋板表面并形成冶金結(jié)合。蓋板表面的鍍金層扮演著三重至關(guān)重要的角色：

1. 保護(hù)屏障： 防止蓋板金屬基底及鍍鎳層在焊接前氧化，保持界面可焊性。

2. 冶金結(jié)合： 在焊接過程中，熔入金錫焊料，形成高強(qiáng)度、高可靠的金錫合金焊縫。

3. 焊接基礎(chǔ)： 提供均勻、一致、無缺陷的表面，確保焊料順暢流動并鋪展，形成完美密封。

因此，鍍金層自身的質(zhì)量、強(qiáng)度、一致性，直接決定了氣密封裝的氣密性、機(jī)械強(qiáng)度和長期服役可靠性。

軟金 VS 硬金（關(guān)鍵性能對比表）

先藝自研硬金工藝，可靠品質(zhì)的基石

廣州先藝電子專注于高端金屬封蓋領(lǐng)域多年，通過配方設(shè)計(jì)-工藝控制-質(zhì)量驗(yàn)證的全鏈條技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的硬金蓋板制備體系，核心技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在以下維度：

1. 精研金合金配方： 科學(xué)控制，實(shí)現(xiàn)硬度與冶金效果的平衡。

2. 精密電鍍工藝： 采用進(jìn)口設(shè)備和工藝參數(shù)控制，確保鍍層厚度均勻性、極低的孔隙率和優(yōu)異的致密性。

3. 嚴(yán)苛后處理流程： 完善的清洗、烘干、真空包裝流程，杜絕污染、氧化，保障產(chǎn)品出廠即處于最佳狀態(tài)。

4. 全面的質(zhì)量監(jiān)控： 每批產(chǎn)品嚴(yán)格進(jìn)行膜厚測試、可焊性測試、高溫烘烤測試、鹽霧測試、外觀檢查，關(guān)鍵批次進(jìn)行耐磨測試和封裝測試。

樣品封裝后，焊接區(qū)空洞情況良好

選擇先藝硬金蓋板，締造可靠性封裝

· 降低失效風(fēng)險(xiǎn)： 硬金層的耐劃傷特性顯著降低因表面損傷導(dǎo)致的焊接失效概率，提升封裝過程的工藝容錯(cuò)能力。

· 強(qiáng)化氣密保障： 低孔隙率的致密結(jié)構(gòu)，有效阻隔環(huán)境介質(zhì)滲透，適應(yīng)高濕、鹽霧等嚴(yán)苛環(huán)境。

· 提升產(chǎn)品良率： 耐磨性的提升能減少生產(chǎn)、運(yùn)輸、存儲、裝配各環(huán)節(jié)的微損傷，顯著提升裝配合格率及最終良率，減少返工損失。

· 延長服役壽命： 支持更長的服役周期，為衛(wèi)星、深海設(shè)備、植入醫(yī)療器件保駕護(hù)航。

金錫共晶焊料是封裝的核心材料體系，先藝硬金蓋板通過界面防護(hù)技術(shù)的創(chuàng)新突破，為高可靠氣密封裝提供了關(guān)鍵材料支撐！

廣州先藝電子——致力成為“基于關(guān)鍵核心材料的微電子封裝和半導(dǎo)體器件的領(lǐng)先集成服務(wù)商”，為半導(dǎo)體連接賦能。

立即聯(lián)系技術(shù)團(tuán)隊(duì)，獲取您專屬的高可靠硬金蓋板解決方案！